반도체 후공정 기업들에 대한 정보입니다.
반도체는 설계 이후, 반도체를 제조하는 과정이 이루어진다. 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 공정, 패키지 공정, 테스트 순서이다. 반도체 제조 과정 중의 Front End 공정은 웨이퍼 공정을 의미, Back End 공정은 패키지와 테스트 공정을 의미한다.
반도체 후공정 기업
ISC
ISC는 반도체IC칩 테스트에 필요한 테스트 소켓을 개발하여 생산하는 반도체 테스트 솔루션 글로벌 기업이다. 테스트 소켓은 반도체 생산의 후공정에서 중요한 부품이며, 반도체 제조사들이 칩 성능 향상을 위해 패키징 기술을 개선하면서 테스트 수요가 증가하고 있다.
하나마이크론
하나마이크론은 반도체 제조 관련 테스트와 엔지니어링 서비스를 제공한다. 반도체 생산 후공정에 필수적인 장비를 생산하여, 웨이퍼 테스트와 패키징 테스트를 전문으로 하고 있다.
와이아이케이
와이아이케이는 EDS 테스트 공정과 메모리 웨이퍼 테스터를 개발하고 생산한다. 국내 유일한 메모리 테스터 생산 기업으로 앞으로 더 많은 기술 혁신과 성장이 기대되는 반도체 테스트 장비 전문 업체이다. 국내 유일한 메모리 테스터 생산 기업삼성전자와 협업하여 고효율 낸드 웨이퍼 테스터를 개발하고 양산을 준비하고 있다. 또한 빅데이터 스토리지 수요가 증가하는 상항이기에 삼성전자는 추가 증산을 검토하고 있는 중이다.
네패스
네패스는 반도체 생산의 후공정을 전문적으로 담당하는 OSAT 기업이다. 비메모리 후공정과 Fan-out WLP기술을 보유하고 있다.
SFA반도체
SFA반도체는 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력으로 생산한다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 세계적인 반도체 기업들을 주요 고객사로 하여 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공한다.
두산테스나
두산테스나는 반도체 생산 후공정 테스트 사업이 주력이며, 웨이퍼 테스트와 패키징 테스트를 제공한다.
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